Bearbeitung der Silizium Wafer

Fotolithografie

  1. Auftragen eines Fotolacks (Fotoresist) der durch Licht reagiert
  2. Aufbringen von Strukturinformationen mit einer Fotomaske durch Lichtstrahlen (Auflösung wird durch Wellenlänge bestimmt)
  3. Übertragen der Struktur auf die darunterliegende Schicht (z.B. durch Ätzen)
  4. Entfernen des Lacks
Diese Vorgänge werden mit verschieden Strukturinformationen wiederholt
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