Bearbeitung der Silizium Wafer
Chemisch-mechanisches Polieren
Grund: durch die Verschiedenen Verarbeitungsprozesse wird der Wafer uneben (Keine Weiterverarbeitung möglich)
aufnahme des Wafers durch Vakuum an einem Träger(Carrier/Chuck)
Wafer wird über ein Poliertuch geführt, auf das ein chemisches Mittel (Slurry) aufgetragen wird, das die Oberfläche angreift
Nachdem Verfahren reinigung des Wafers und des Poliertuchs mit Deionisiertem-Wasser
Vor dem chemisch-mechanischen Polieren
Nach dem chemisch-machanischen Polieren
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