Bestandteile integrieter Schaltkreise
- Grundmaterial zu 99% Silizium (für spezielle Anwendungen Gallium-Arsenid oder Silizium auf Saphir)
- Kristalle werden in Zylindern (Ingot) gezüchtet
- werden auf dünnen Scheiben (Wafern ca 1-1,5 mm dick) gefertigt
- auf jedem Wafer werden zwischen 100 und einigen 1000 Chips produziert
- auf Wafer werden Induktivitäten erzeugt und Transistoren, Kondensatoren und Widerstände geformt
- diese werden aus verschiedenen Metallen und Isolierenden Schichten aufgetragen
- werden in extrem reiner Umgebung gefertigt (Reinräumen)
- Schon der kleinste Partikel kann einen Chip beschädigen