Bearbeitung der Silizium Wafer

Siliziumdioxid als Isolator

• Zwischen die einzelnen Leiterbahnen und Bauteile wird Siliziumdioxid (SiO₂) eingefügt
• dies Verhindert, dass die Bauteile sich berühren und so an falschen Stellen ein Kontakt entsteht


• Bild eines Chips unter dem Mikroskop (400 fach vergrößert) man sieht die einzelnen reingeätzten Leiterbahnen, Bauteile und isolierten Stellen