Bearbeitung der Silizium Wafer

Abscheiden von polykristallinem Silizium und isolierten Schichten

• Polykristalines Silizium wird entfernt, da der Chip sonst nicht funktioniert
• Fehler durch die Isolation werden ebenso entfernt
• Der Wafer ist jetzt fertig für den Test, die Zersägung und die Verpackung

Test und Packaging

• nach der Herstellung wird jeder Chip getestet auf Funktionalität
• Zersägen des Wafers in Einzelteile
• Verpackung in das Gehäuse (Packaging) und verbinden der Anschlüsse (Bonding)
• zweiter Test zur Erkennung von Fehlern und möglichen Veränderungen durch das Packaging