Bearbeitung der Silizium Wafer

Aufbringen metallischer Schichten durch Sputtern

• Beschuss des Metalls, dass Aufgetragen werden soll, mit Ionen
• Herauslösen einzelner Atome durch Beschuss
• Atome fliegen auf Wafer
• Vorteile gegenüber anderen Techniken:
gleichmäsige Verteilung der Atome auf Wafer
• Andere Techniken
• Galvanisieren (eintauchen in ein Bad anschliesen von Elektroden)
• Bedampfen